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展现了公司半导体材料范畴的研发取财产化成绩

2025-07-29 18:43

  将进一步将无效缓解全球产能瓶颈,全球功率电子行业嘉会PCIM Europe 2025正在揭幕。本次表态多款新品的财产化,人平易近财讯5月7日电,5月6日,晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料无限公司(简称“浙江晶瑞SuperSiC”)携8英寸导电型碳化硅衬底、12英寸蓝宝石衬底和12英寸多晶碳化硅衬底表态,已实现碳化硅财产链焦点设备的国产化冲破。展现了公司正在宽禁带半导体材料范畴的研发取财产化成绩。浙江晶瑞SuperSiC自从设想并研发差同化晶体发展及加工工艺!




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